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Altium designer summer 09 ECAD&MCAD 协同设计

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admin 发表于 2012-9-5 01:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

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随着电子产品设计日趋复杂化、智能化,高级设计概念在 ECAD 领域的系统设计以及MCAD 领域的工业设计中应运而生。它们联合在一起共同决定设备的智能性、设计、功能以及外形如何结合并一起创造所有人都能使用的产品。

机械设计如今给电子设计带来了前所未有的深刻影响,它可以影响或决定主板形状、尺寸与组件布局,而且在许多情况下还会决定所使用的组件类型,甚至软件运行方式。这种趋势给两者之间的交互赋予了前所未有的重要性,因为现在产品的成功取决于ECAD-MCAD协作的成效,需要的是通力协作而非仅仅是有所联系的过程。

Altium designer summer 09 给出的解决方案轻松解决了ECAD 和MCAD 的沟通障碍,通过其3D 模式不仅能实现PCB 板与产品机壳的虚拟衔接预装配,还能将PCB 板上所有元件3D 模型及PCB 板导成STEP 模型从而可交给结构工程师去进行预装配。
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Altium designer summer 09 ECAD&MCAD 协同设计.pdf
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