找回密码
 注册会员
img_loading
智能检测中
更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

关于何时出assembly层的问题需要和大家确定。

[复制链接]
admin 发表于 2012-9-9 14:17:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
在网上找了一些关于assembly层的作用的问题,了解到了一些基础问题,但不是十分确定,需要和大家讨论一下。
共有2个问题:
问题1需要大家确定,问题2向大家请教。
1.assembly是装配层,是为焊接元件的厂家提供的,贴片机在摆放元件的时候会用到这一层,所以一般会在这层放置元件的标号,与silkscreen层的一样。这一层在发去制板,出gerber时不需要assembly这层,人工手动焊接元件器不需要这层,但机器焊接元器件就要出这层了。。。

2.贴片元件和直插元件的assembly层如果画?是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?
比如:0805封装的电阻,我们把assembly画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。
而allegro封装向导自动生成时assembly层,画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域,那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

*滑块验证:
img_loading
智能检测中
本版积分规则

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2025-7-7 08:05 , Processed in 0.054435 second(s), 8 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表