印制板焊装设计

1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产(即让CAD的资源充分地用于CAM)。
　　2.所选择的印制板基板不仅应满足产品电路电性能的要求，还应符合SMT焊装工艺对其特性的要求(如耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离性、平整性／翘曲度、制作精度等等)。
　　另外，印制板设计和制造者还应考虑基板材质的纹向对印制板制造精度与尺寸的一致性、稳定性所产生的影响。特别是当用覆铜板(CCL)制作大尺寸板或拼连板时，更应充分利用其纵向(也称经向)的机械特性(如尺寸变化小、弯曲强度高、翘曲度小等)明显地优于其横向(也称纬向)特性，按照"纵对纵、横对横"的原则进行设计和加工(应在图纸上标注其纹向要求)，以获得尺寸精度高而稳定、机械强度好、电性能优的印制板。
　　3.印制板的外形尺寸能小勿大，外形的长宽比应与其板厚相匹配，以使其板面的翘曲度控制在0.3％~1％。为此，通常板厚：对于波峰焊接应不小于1.5mm，对于再流焊接应不小于0.8mm，而外形长宽比应小于3：1。