找回密码
 注册会员
img_loading
智能检测中
更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

常用 PCB 有关板层特性

[复制链接]
admin 发表于 2012-9-2 04:46:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
各层定义及描述:
  顶层布线层,设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
  底层布线层,设计为底层铜箔走线。以防止铜箔上锡
  顶层 / 底层阻焊绿油层,顶层 / 底层敷设阻焊绿油。保持绝缘。焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
  外扩 0.1016mm 波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,l 过孔在设计中默认会开窗( OVERRIDE 0.1016mm 即过孔露铜箔。不要露铜,则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK 阻焊开窗)中的 PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
  则阻焊绿油相应开窗。如果是铜箔走线上面,另外本层也可单独进行非电气走线。则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。和印制板厂家制板没有关系
  顶层 / 底层锡膏层,该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏。导出 GERBER 时可删除, PCB 设计时保持默认即可。如元件位号、字符、商标等。
  顶层 / 底层丝印层,设计为各种丝印标识。
  默认 layer1 为外形层。其它 layer2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途
  机械层,设计为 PCB 机械外形。如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 layer2/3/4 等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 很多设计师也使用做 PCB 机械外形
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

*滑块验证:
img_loading
智能检测中
本版积分规则

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2025-7-26 18:23 , Processed in 0.051059 second(s), 10 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表