本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源
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生产商:威盛电子 VIA Technologies, Inc.
产品说明:
内置于威盛C7和Eden处理器平台的CX700数字媒体IGP芯片把南北桥芯片的尖端科技整合于单个高密集型、超低功耗的封装晶片中,包括性能齐全的视频图形芯片、 HD音频芯片,并支持DDR2 和 SATA II。
CX700的单晶片集成了所有领先的数字媒体、内存和连接技术。
CX700内置威盛UniChrome Pro IGP核心、128B 2D/3D显示芯片、经认证的MPEG-2视频解码加速硬件和智能视频渲染技术,从而提高了视频质量;而威盛Vinyl HD音频控制芯片可支持8个高清晰通道,创造更为丰富的环绕数字媒体体验。
CX700整合了威盛知名的内存控制技术,兼容ECC技术,支持DDR400和高宽带DDR2533,内存高达4Gb,支持32位和64位系统内存,为开发者提供更为广泛的性能表现、设计空间和成本弹性。
CX700支持SATA、SATA II 和PATA设备,及两个串行通讯端口(COM)四个USB端口和四个PCI插槽,为板面架构设计提供了高度灵活性。除此之外,开发者通过一个ITE PCI桥接芯片支持ISA,向前兼容ISA以往的连接性能和DDR2内存,可支持功能更为强劲的嵌入式系统。
威盛CX700整合多架构(multi-configuration)的LVDS/DVI传输器,扩展了播放技术的灵活性,还支持标准TV-out格式,并通过整合DuoView技术实现双显示屏播放。
CX700可实现更小、更轻、更低温的系统设计。CX700支持威盛C7和无风扇Eden处理器,它基于高精密的节能架构,在单个密集晶片中整合了丰富的性能,最大功耗仅为3.5W;还整合了多类关键电源管理技术,可根据系统负荷需求、显示器工作状况控制耗能。
CX700将目标定位于嵌入式应用,比如POS设备、工业电脑和超密集、低功耗的台式系统,它具备出色的性能表现、丰富的功能和节能特性。在缩减板面空间并降低操作功耗的同时,扩展多媒体、内存、连接性和播放灵活性,让嵌入式用户通过这一理想芯片获得下一代超密集系统。 |
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