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LM在免烧砖成型机中的应用———LM在免烧砖成型机中的应用

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 免烧砖的独特性是其它任何墙体砖没有的,其采用先进的科学配方,按一定的比例加入凝固剂及微量化学添加剂,采用先进的设备工艺强化处理,使粒度、温度、混和程度达到最佳可塑状态,后经高压压制成型,使砖体迅速硬化,时间越长效果越好,砖的实用性好,砌墙时不用浸泡,外观整齐。免烧砖与传统的红砖生产相比具有诸多优点,如利废、节土、节能;原材料来源广泛;保护生态环境;强度高、不怕水、抗风化、耐腐蚀、抗冻融等。

     结构原理

     免烧砖机主要由九部分组成,分别是上模胚、下模胚、送料板、料桶、滑行臂、滑行导轨、撒料斗、输送带以及振动底座,其砖块加工过程如下:

                             
  
  

     首先输送带将送料板输送至下模胚正下方,然后下模胚下行,与送料板压实,此时,料斗舱门打开,进行下料,原料进入撒料斗,然后滑行臂带动撒料斗到达下模胚上方进行撒料,同时震动底座进行振动,减少原料间空隙,撒料完毕后,撒料都回到料斗下方,同时上模胚沿滑行导轨下滑,准备进行压制,同时震动底座开始振动,从而使上、下模胚压制砖块过程中,原料之间的缝隙更小。完成砖块压制后,下模胚先上行,然后上模胚上行,输送带将料板送出工位,一个砖块压制过程完成。

     控制方案

                             
  
  

     免烧砖成型机的控制装置控制成型机的各个动作,其控制对象主要集中在对上模胚、下模胚、送料板、撒料斗、料斗舱门以及振动底座的先后动作顺序和行程控制上,震动底座的控制采用变频器加电机进行动作控制,变频器控制采用模拟量控制方式,上模胚、下模胚、送料板、料斗仓门等其它部件的控制均采用液压为动力,通过控制液压阀岛来实现动作要求,通过采用控制其内部时间继电器来实现行程要求。

     典型配置

     采用HOLLiAS LM PLC作为控制装置来对整个砖机进行控制。砖机的控制对象中数字量较多,控制系统不仅采用了CPU模块上的数字量通道,还采用了一块8通道数字量输入的扩展模块;另外,由于只有少量点数的模拟量控制需求,采用CPU本体自带模拟量控制功能的CPU模块LM3107E(本体带有两通道模拟量输入和一通道模拟量输出)能很好地控制整个砖机的成本。

           
  
  

     由于HOLLiAS LM PLC出色的电磁兼容性,使得其在与大功率变频器同时工作时表现出良好的抗干扰能力,同时较高的IP防护等级使得其能在砖机工作的恶劣环境里稳定地运行。HOLLiAS LM PLC的各种性能已经在砖机的应用中得到了良好的体现,其非常适合作为免烧砖成型机等此类设备的控制装置。

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