pcb设计复查

一款PCB的设计，我们一般要检查那些内容呢。
一、前期检查内容
应确保PCB网表与原理图描述的网表一致
二、布局大体完成后需检查
A、外形尺寸
1.确认外形图是最新的
2.确认外形图已考虚了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
3.确认PCB模板是最新的
4.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确
5.确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现
B、布局
1.数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
2.时钟器件布局是否合理
3.高速信号器件布局是否合理4.端接器件是否已合理放置
5.(串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端)
6.IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
7.保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理
8.是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如:面板的复位电路要稍靠近复位按钮
9.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
10.对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
11.器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
12.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
13.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
14.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置
15.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应连接器方向及丝印标识正确
16.打开TOP和BOTTOM层的place-bound,查看重叠引起的DRC是否允许
17.波峰焊面，允许布设的SMD种类为:0603以上(含0603)贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1 mm)
18.波峰焊面，SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向
19.波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm(垂直于PCB传送方向)和1.2mm(平行于PCB传送方向)，钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
20.元器件是否100%放置
21.是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)
C. 器件封装
1.打印1:1布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
2.器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
3.器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
4.插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
5.表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适(焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约
6.0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)
7.回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分三、 布线
A、EMC与可靠性
1.布通率是否100%
2.时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI约束)要求
3.高速信号线的阻抗各层是否保持一致
4.各类BUS是否已满足(SI约束)要求
5.E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
6.时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
7.,电源、地是否能承载足够的电流
8.(估算方法:外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍)
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm(8mil),
10.尽量做到≥0.25mm(10mil)
11.电源、地层应无孤乌岛、通道狭窄现象
12.PCB上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
13.单点接地的位置和连接方式是否合理
14.需要接地的金属外壳器件是否正确接地
15.信号线上不应该有锐角和不合理的直角
B、间距
1.Spacing rule set要满足最小间距要求
2.不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则
3.差分对之间是否尽量执行了3W原则F、大面积铜箔
1.若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm (12mil)、间距0.5mm(20mil)1
2.大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
3.大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
4.大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
G、测试点
1.各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
2.测试点是否已达最大限度
3.Test Via、Test Pin的间距设置是否足够
4.TestVia、Test Pin是否已Fix
H、关于DRC
1.
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
2. Test via和Test pin的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设罟检查DRC
I、光学定位点
1.
原理图的Mark点是否足够
2.
3个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
# 管脚中心距s≤0.5mm的IC，以及中心距≤0.8mm(31mil)的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点4.差分对的线间要根据差分阻抗计算，并用规则控制
5.非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm (20mil),外层0.3mm(12mil)
6.单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间应大于2mm(80mil)
7.铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
8.内层地层铜皮到板边1~2mm,最小为0.5mm
9.内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则
C、焊盘的出线
1.对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑
2.对封装≤0805chip类的SMD，若与较宽的cline相连，则中间需要窄的cline过渡，以防止“立片"缺陷3. 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
D、过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方法:将Same Net DRC打开查DRC，然后关闭Same Net DRC)
E、禁布区
1.金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
2.安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔4. 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。
J、阻焊检查
1. 是否所有类型的焊盘都正确开窗
2.
BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
3.
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
4
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
5. 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡
6. 固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
H、丝印
1. PCB编码(铜字)是否清晰、准确，位置是否符合要求
2.
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
3.
器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
4.
器生位号是否符合公司标准要求
5.
丝印是否压住板面铜字
6. 打开阳焊，检杳字符器件的1脚标志，极性标志，方向标识是否清断可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)
7.背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
8.
母板与子板的插板方向标识是否对应
9.
工艺反馈的问题是否已仔细查对
F、大面积铜箔四、出加工文件
A、孔图
1.
Notez的FCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
N 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确:是否要求作阻抗控制，
2
描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
4
将设置表中的Repeat code关掉
ف
孔表和钻孔文件是否最新(改动孔时，必须重新生成)
6.
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
7. 要塞孔的过孔是否单独列出，并注"fi11edvias
B、光绘
1. art_aper.txt是否已最新(仅限Geber600/400)
2. 输出光绘文件的1og文件中是否有异常报告
’
负片层的边缘及孤岛确认
↓
使用CAM350检查光绘文件是否与PCB相符
S
出坐标文件时，确认选择Bodycenter。
6.
(只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbolorisin)
N
PCB文件:产品型号规格-单板名称-版本号.brd