PAD补充:
对于管脚间距较小的表贴元件,表贴盘的长度应尽量长一些以便于焊接(测试板,便于焊接调试),尤其是表贴连接器和QFN类型的焊盘,一般为实际引脚长的 3-4倍左右,宽度应与spec和实际元器件一致,至少要比实际尺寸长0.3mm以上(量产板,尽量减少空间。)。
BGA的焊盘大小应该跟BGA上的盘一样大,BGA上的锡球直径一般比盘略大。
焊盘的位置以及大小要严格遵循元器件的spec。
对于在SPEC中没有定义脚位的元件(如连接器的固定脚),需要根据实物和相关的器件,并结合原理图中的元件库进行定义。
每个元件上每一个焊盘都要有不同的编号或者名称(包括安装孔)。
对于美维的工艺,所有钻孔焊环必须比成品孔大0.35mm,例如想得到一个0.5mm孔径的成品通孔,那么它的焊环设置必须大于0.85mm。具体请参考各PCB厂最新的DFM文件。
对于0.8mm间距的BGA中使用的过孔,使用VIA_CIR_050_025.PAD
封装注意事项
标准元器件封装库的必要元素(根据ALLEGRO标准库):
PAD
CLASS - SUBCLASS
PACKAGE GEOMETRY - ASSEMBLE
PACKAGE GEOMETRY - PLACE BOUND
PACKAGE GEOMETRY - SILKSCREEN
REF DES - ASSEMBLE
REF DES - SILKSCREEN
DEVICE TYPE - ASSEMBLE
DEVICE TYPE - SILKSCREEN
COMPONENT VALUE - ASSEMBLE
COMPONENT VALUE - SILKSCREEN
TOLERANCE - ASSEMBLE
TOLERANCE - SILKSCREEN
USER PART NUMBER - ASSEMBLE
USER PART NUMBER - SILKSCREEN
对于REF DES、DEVICE TYPE、COMPONENT VALUE、TOLERANCE、USER PART NUMBER的设置可以参考ALLEGRO的标准SYMBOL库,也可以只在这些层上放置一个内容为“*”的TEXT。 如果该封装有特殊需要,也可以添加其他属性。