车用嵌入式闪存硅发布0.18微米产品，台积电知识产权

TSMC昔日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代契合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于普遍的车用电子产品。
　　TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，增加了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有曾经少量开发的硅知识产权，并能支持多种使用，同时到达低本钱与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户可以将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品范畴。
　　TSMC0.18微米车用嵌入式闪存工艺已于去年开端量产，累计出货量已达三万八千片八寸晶圆，相当于四千三百万个车用微控制器(MCU)出货量。与之前0.25微米车用嵌入式闪存低于千万分之一(0.1 parts-per-million)的毛病率(field failure rate)纪录相较，目前为止0.18微米车用嵌入式闪存的均匀毛病率已到达更低的水准。藉由过来0.25微米车用嵌入式闪存的量产经历，0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权能在更短的工夫内到达更低均匀毛病率的新纪录。
　　TSMC车用电子专案处长郑国栋表示：「在TSMC质量分歧的杰出制造才能，与客户专业精细的测试技术两者相得益彰的协作下，才干到达此新的里程碑，这更是TSMC不时努力于满足客户车用电子产品之高规格要求的最佳证明。」
　　TSMC是市场上独一提供契合汽车电子AEC-Q100认证之0.18及0.25微米车用嵌入式闪存硅知识产权给一切客户的专业集成电路制造效劳业者。