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更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2023.13 Pro / Library Expert 破解版

[求助]请教几个关于覆铜的问题

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小弟初学allegro,使用的是15.7版本,关于覆铜,有几个问题理解的很模糊,看了不少资料,也没有找到答案,请高人指点下,这里先谢过了。
1、动态覆铜和静态覆铜与正片和负片有没有必然的映射关系,即正片必用动态、负片必用静态之类的?虽然小弟都试过,貌似没有必然联系,但还是希望能得到一个肯定的答复。
2、静态覆铜的避让是怎么操作的?是shape>manual viod>element吗?可是当我用这个操作的时候,过孔就会出现V.S错误,而当我把静态覆铜转为动态覆铜,自动避让后在转换回来,就没有错误了。
3、静态覆铜手动避让后,原来的位置会出现空洞,这个空洞怎么填补铜呢?是更新铜皮吗,怎么更新?

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