Protel99布线时应该注意的一些事项

1. 单面焊盘：     不要用填充块来充任外表贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常状况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。     2. 过孔与焊盘：     过孔不要用焊盘替代，反之亦然。     3. 文字要求：     字符标注等应尽量防止上焊盘，尤其是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。假如真实空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明能否保存字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保证焊接的牢靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一概做删除处置。     4. 阻焊绿油要求：     A.但凡按标准设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处置，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易形成曲解性错误。     B.电路板上除焊盘外，假如需求某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比方要在Top层一大铜面上显露一个矩形区域上铅锡，可以间接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。     C．关于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。     5. 铺铜区要求：     大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求间隔板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的，(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,假如网格无铜格点小于15mil×15mil在消费中容易形成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。     6. 外形的表达方式:     外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要思索加工转机点及端点的圆弧，由于用数控铣床加工，铣刀的直径普通为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。假如不必1/4圆弧来表示转机点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。     7. 焊盘上开长孔的表达方式：     应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，留意中间是圆弧，思索好装置尺寸。     8. 金属化孔与非金属化孔的表达：     普通没有作任何阐明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，假如不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。关于板内的异形孔、方槽、方孔等假如边缘有铜箔解围，请注明能否孔金属化。惯例下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气功能的孔视为非金属化孔。     9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：     普通正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔拆卸，孔径应设为稍大于（思索动配合）正方形的对角线值，千万不要粗心设为边长值，否则无法拆卸。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。     10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希看联系交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。     11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：      普通布线的后期放置元件时就应思索元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修正带来的方便。假如将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。过孔设置相似焊盘：普通过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。     12.     线宽 线距 焊盘与线间距 焊盘与焊盘间距 字符线宽 字符高度      建议值： ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥45mil      极限值： 5mil 5mil 5mil 5mil 6mil 35mil      13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。以上参数的上限值为工艺极限，为了更牢靠请尽量略大于此值。     1.局部资源来自网络,经ET电子归类整理,旨在效劳电子喜好者并无商业目的,如有进犯版权行为,请联络本站处置.     2.假如您觉得本站资源对您有用,请告知您的好友,用搜索引擎搜"ET电子"即可.

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