创建电解电容封装和二极管教程

创建过程。
  2、创建整流二极管封装形式：
  (1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡；再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；在出现的“元器件封装类型选择”对话框，选择 “Diodes” 如图1所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
  
  图1(2)、接下来是一个“二极管类型选择” 对话框如图2所示，单击下拉箭头有两种选择：一种是贴片(SMD)元件，另一种为针脚式元件，在此用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按ソ?胂乱 徊健?/DIV>
  
  图2
  (3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
  (4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示，将焊盘间距改为400mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
  
  图3
  (5)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步，然后是“新元器件封装名称设置”对话框，输入 “整流二极管”如图4所示，单击下方“Next” 按钮进入下一步，再单击“Finish” 按钮，完成后如图5所示。
  
  图4
  
  图5
  (6)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带出的大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再将左下角“Current Layer”栏下选成“TopOverlay”如图6所示。
  
  图6
单击菜单“File/Save”将创建的整流二极管封装保存起 来。用相同方法可在“二极管.LIB”文件中创建多种二极管封装。
  
  图7
  3、创建电解电容封装：
  创建各种电阻和普通电容封装可参阅上节内容，不再赘述。这里再举创建电解电容封装为例说明创建过程。
  (1)、在“电容.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡，再单击菜单“Tools/New Component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择 “Capacitors”如图8所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
  
  图8
  (2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框， 也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为 200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μF容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“Next” 按钮进入下一步。
  (3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“Polarised”有极性；中间栏为选 “轴向”或“有半径”的，此处选“Radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“Circle”园形的如图9所示。选定后再单击 下方“Next”按钮进入下一步。
  
  图9
  (4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil；另一项内容是选择园环直径大小 的，这里要根据电解电容的容量、体积大小，实测进行修改，假若是容量在47μF以下的小电解电容，可以改成100mil，如图10所示。单击下方 “Next” 按钮进入下一步。
  
  图10
  (5)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框，将文本框中输入“10uF电解电容”，如图11所示。单击下方“Next”按钮进入下一步；再单击 “Finish” 按钮，即创建完成10uF电解电容封装如图12所示。
  
  图11
  
  图12
  (6)、将左下角“Current Layer”栏下选为“TopOverlay”，再用鼠标分别单击黄色“+”符号笔划，并按住鼠标将它们移至圈外适当位置，然后单击菜单 “Place/Track”调出导线如图13所示画出电解电容负极栅格。
  
  图13
  (7)、创建完成后不要忘记保存，创建其它电容封装在这里就不一一举例了，读者可以自己尝试去实践，另给出瓷片电容和薄膜电容封装参考图如图 14所示。