刻槽型电阻器的不均匀发热:在刻槽电阻器中,发热主要集中在刻槽後的电阻膜,因此刻槽部分的长度、螺旋带的均匀性、导电带与槽的比例、刻槽的深度均为不均匀发热的因素。
§2) 电阻体结构不均匀发热
各种类型的电阻器在制造过程中由於工艺因素或其它因素不可避免的在结构上产生不一致性,比如:膜层厚度不均匀(基体表面状态不均匀、镀膜时转动不均匀、镀膜时基体过多、真空度不够等因素均可造成膜层不均匀)将造成电阻值分布不均匀,导致负荷分布不均匀,形成局部过热。电阻膜存在缺陷(基体表面存在孔洞、划痕、污垢)将造成局部电阻值分布不均匀,导致负荷分布不均匀,形成局部过热。在制造过程中如果膜受到冲击也会形成缺陷,最终导致局部过热。
§3) 降额
为了保证电阻器的正常工作,各种型号的电阻器都通过试验确定了相应的降功耗曲线,因此在使用过程中,必须严格按照降功耗曲线使用电阻器。额定温度(t R ):容许施加额定功耗时的最高环境温度,
当环境温度低於额定温度时(t< t R ),可施加额定功耗。当环境温度高於额定温度时(t> t R )应施加降额功耗,即:P =P R *(t max - t)/(t max- t R )式中:
P R :额定功耗,W;
t R :额定环境温度,°C;
t:环境温度,°C;
t max :零功耗时最高环境温度,°C;