多层PCB注意事项

、叠层方案首先要考虑好，盲埋孔不是随便什么层都能做的，板材、层压方式等，PCB最好做成对称的、偶数层，那样翘曲度才好控制，这些都事先要和PCB厂商沟通好。

2、不同的板材，不同的加工厂能做到的最小线宽、线距、最小孔径都不一样，不同的工艺价格也有较大区别，也要事先沟通好。

3、板子中间打不规则孔和板子外形用Keep-out layer层画出即可。

4、Protel 99SE能打开的PCB 4.0格式不支持Protel DXP中Solid形式的覆铜，另外一些特殊的Pad形状也不支持。

5、如有保密需要或其他要求，需要自己转Gerber文件（光绘文件），一般是RS274X格式，实际做PCB的机器认识的格式，Cadence Allegro，Mentor，CAM350等PCB工具都能生成Gerber，是通用的格式。

6、PCB厂还需要钻孔的NC文件，DXP中由File->Fabrication Outputs->NC Drill Files转换，文件后缀为TXT。

7、微波常用PTFE材质（聚四氟乙烯），损耗很小的Rogers的RT5880、RO3003也都属于PTFE，但是PTFE的板材加工的限制较多，做10G以内的多层板最好是用RO4003，加工和FR-4一样，而且损耗也很小。要想做毫米波的多层板，那就用LTCC吧，但是国内能做这种板子的地方不多。

Gerber文件和NC文件转换方法：

http://www.gcipcb.com/files/Protel%20DXP%E2%86%92Gerber.pdf

附PROTEL DXP gerber文件后缀名含义：

Top Layer .GTL 顶层走线
Bottom Layer .GBL 底层走线
Top Overlay .GTO 顶层丝印
Bottom Overlay .GBO 底层丝印
Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)
Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)
Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)
Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)
MidLayer1 .G1 内部走线层1
MidLayer2 .G2 内部走线层2
MidLayer3 .G3 内部走线层3
MidLayer4 .G4 内部走线层4
Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)
Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)
Mechanical1 .GM1机械层1
Mechanical2 .GM2 机械层2
Mechanical3 .GM3 机械层3
Mechanical4 .GM4 机械层4
Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)
Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘
Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘
Aperture Data.APR光圈文件
Drill Data .DRL 钻孔数据
Drill Position.TXT钻孔位置
Drill Tool size.DRR钻孔尺寸
Drill Report.LDP钻孔报告(不用送给厂商)

这方面的知识好像很难啊，不过楼主的分享挺精辟的，多谢啦！

嗯   还行  就是麻烦   哎 谁让我是学电子的呢！